减少晶圆工艺污染
全氟橡胶 (FFKM) 因其对化学物质（包括反应性等离子体和高达 330°C 的极端高温）的超强耐受性而被用作晶圆加工设备上的密封件。FFKM密封件通过其出色的耐化学性、低出气率、低颗粒生成、高温稳定性和避免化学反应的特性，能够有效减少晶圆在生产过程中的污染，确保半导体制造过程中的洁净环境，保障产品的质量。
减重/粒子生成
在半导体制造过程中，等离子体作为一种强大的蚀刻、化学气相沉积（CVD）和剥离工具，对材料的消耗性极高。FFKM密封件因其出色的耐腐蚀性而在这些工艺中被广泛使用。然而，长时间暴露在等离子体中会导致密封表面退化，进而增加颗粒污染的风险，影响晶圆产量和工艺可靠性。因此，理想的密封件需要在抵抗表面退化的同时，保持其密封功能。FFKM密封件的设计目标正是为了抵抗化学侵蚀，延长密封寿命，减少重量损失和颗粒生成量，从而提高晶圆产量、工艺可靠性，并降低设备维护频率
FFKM 密封件有助于极大程度减少晶圆工艺污染
全氟橡胶 (FFKM) 因其对化学物质（包括反应性等离子体和高达 330°C 的极端高温）的超强耐受性而被用作晶圆加工设备上的密封件。FFKM密封件通过其出色的耐化学性、低出气率、低颗粒生成、高温稳定性和避免化学反应的特性，能够有效减少晶圆在生产过程中的污染，确保半导体制造过程中的洁净环境，保障产品的质量。
减重/粒子生成
在半导体制造过程中，等离子体作为一种强大的蚀刻、化学气相沉积（CVD）和剥离工具，对材料的消耗性极高。FFKM密封件因其出色的耐腐蚀性而在这些工艺中被广泛使用。然而，长时间暴露在等离子体中会导致密封表面退化，进而增加颗粒污染的风险，影响晶圆产量和工艺可靠性。因此，理想的密封件需要在抵抗表面退化的同时，保持其密封功能。FFKM密封件的设计目标正是为了抵抗化学侵蚀，延长密封寿命，减少重量损失和颗粒生成量，从而提高晶圆产量、工艺可靠性，并降低设备维护频率
